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DEI1116/DEI1117收發(fā)器DEI

2023-03-07 17:00:20

DEI? DEI1116/DEI1117提供標準化航空電子系統(tǒng)類型串行數(shù)字數(shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字數(shù)據(jù)總線之間的接口。通信接口由一個帶8X32位緩沖器的單通道收發(fā)器、兩個單獨的接收通道和一個用作篩選操控選項的服務(wù)器可編程控制器存儲器組成。

CuClad? 6700 粘結(jié)膜Rogers

2023-03-06 17:06:30

CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯（CTFE）熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結(jié)構(gòu)與其它多層線路板的PTFE（聚四氟乙烯）板材的粘接。也可作為其它結(jié)構(gòu)與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“（610mm）卷和材料格式。

TPSM8D6C24降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-03-03 16:57:52

TI德州儀器?TPSM8D6C24是款高寬比集成、有利于應(yīng)用的非隔離式DC/DC降壓電源模塊。TPSM8D6C24提供兩個單獨的35A輸出或單獨堆疊兩相70A輸出。能夠?qū)蓚€模塊實現(xiàn)堆疊，以取得一個4相140A輸出TPSM8D6C24能夠從外部5V電源超速驅(qū)動內(nèi)部5VLDO，并實現(xiàn)較低的輸入電壓范圍下降至2.95V，提高轉(zhuǎn)換器效率。

CuClad? 6250粘結(jié)膜Rogers

2023-03-02 16:52:40

Rogers? CuClad?6250粘結(jié)膜是種低熔點聚乙烯膜，設(shè)計適用于帶狀線或其它多層電源電路應(yīng)用與CuClad層壓板相結(jié)合。

CuClad? 250 層壓板Rogers

2023-02-28 16:53:13

Rogers? CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。

7809C 16 位閂鎖免疫模數(shù)轉(zhuǎn)換器DATEL

2023-02-28 16:51:59

7809C包括一個根據(jù)16位電容器A/D，具有S/H、參考、時鐘、微控制器接口和串行輸出控制器。7809C的特定采樣頻率為100kHz，并確保在整體環(huán)境溫度內(nèi)。每個部分都包含一個逐位接近型電源開關(guān)電容ADC、一個內(nèi)部2.5V標準和一個高速串行接口。ADC通過廠家校準，以最大限度減少所有線性誤差。

CuClad? 233層壓板Rogers

2023-02-24 17:01:47

CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少相對介電常數(shù)與優(yōu)化損耗因子之間獲得穩(wěn)定平衡，同時不會影響機械性能。CuClad?233層壓板采用交錯編織布構(gòu)造，尺寸穩(wěn)定性效果更好，同時穩(wěn)定平衡電氣和機械性能。

HI-3718線路驅(qū)動器HOLTIC

2023-02-23 16:47:28

HOLTIC?的HI-3718是款低能耗CMOS收發(fā)器，致力于滿足ARINC717和ARINC429標準化的要求。HI-3718作為ARINC717或ARINC429數(shù)字協(xié)議與哈佛雙相(HBP)和/或雙極歸零(BPRZ)編碼物理層之間的接口。

CuClad? 217 層壓板Rogers

2023-02-22 16:52:21

Rogers? CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。

CLTE-XT?層壓板Rogers

2023-02-20 16:44:22

Rogers? CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時大幅度降低材料損耗因子。

CLTE-MW? 層壓板Rogers

2023-02-16 16:46:42

Rogers? CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強化的PTFE復(fù)合材料，適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制的應(yīng)用。

QTCC350晶體振蕩器Q-TECH

2023-02-15 16:49:05

Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QTCC350晶體振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器以及一個內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的微型帶狀A(yù)T晶體諧振器組合而成。

CLTE?層壓板Rogers

2023-02-14 17:01:10

Rogers? CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。

CLTE-AT? 層壓板Rogers

2023-02-10 16:53:08

Rogers?的CLTE-AT?層壓板是種玻璃布強化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，具備隨機性顆粒陶瓷顆粒。CLTE-AT?層壓板專門為改善材料的性價比而研發(fā)，能夠在各個板厚下維持一致的介電常數(shù)。

RA2A1 微控制器Renesas

2023-02-10 16:51:51

Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列選用性能卓越Arm?Cortex?-M23內(nèi)核模塊，提供高寬比集成化、高精度模擬性能參數(shù)。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脈沖調(diào)制和檢測模擬解決方案。

AD1000? 層壓板Rogers

2023-02-08 17:10:46

Rogers? AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。

DEI1085收發(fā)器DEI

2023-02-07 16:57:25

DEI?的DEI1084是CMOS ARINC 429收發(fā)器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584產(chǎn)品管腳兼容。與DEI1016與收發(fā)器相關(guān)聯(lián)的擴展功能包括：適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個收發(fā)器32x32位FIFO、數(shù)據(jù)寄存器、標簽識別性能、定時功能性、加擾或不加擾ARINC數(shù)據(jù)傳遞的選擇。

AD350A? 層壓板Rogers

2023-02-06 16:54:53

AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料，具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE的特征，適合于高功率功放設(shè)計。當極高溫度呈常態(tài)化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數(shù)。

AD300D? 層壓板Rogers

2023-02-02 17:01:33

Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。

TPSM5D1806E降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-02-02 16:59:05

TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源，靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v，能夠?qū)㈦妷恨D(zhuǎn)換為寬電壓范圍的中間母線，及其標準5V和12V電流電壓軌。