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推薦資訊

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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Rogers RO4003C?/RO4350B?/RO4835?層壓板加工與應用 2025-02-21 09:33:34

  RO4003C?、RO4350B?和RO4835?層壓板是羅杰斯公司的高性能材料，因其卓越的電氣性能和機械穩定性被廣泛應用于高頻、高功率和高速度的應用領域，如高頻通信設備、高速數字電路、汽車電子和航空航天，本文詳細介紹了這些材料的加工指南，包括儲存條件、內層制作、鉆孔、PTH制程、鍍銅和外層加工、最終金屬表面處理以及外形加工等步驟。